为什么 amd 锐龙普遍是八核呢？

这其实是有历史的。

最开始大家都是一种总线，全集成化的思考方式（当然也有胶水，但这时候大多是片上的胶水）。

amd后来不是穷嘛——在承受了推土机拆核心的失败之后。

就导致它流片和研发捉襟见肘，没办法，于是研发一种胶水互联协议叫：infinity fabric，简称if总线，然后只研发一个芯片，由4个核心+if总线IO+内存控制器组成1个ccx，2个ccx组成1个CPU die，外挂南桥进行外接扩展。这就是zen架构的核心优势，ccx之间靠if总线通信协作，想拼多少核就拼多少个。

当然这个也不是没有代价，毕竟不是一个芯片，就算靠2.5D封装也达不到很快的速度，就导致ccx间访问协作延迟特别高，而且由于当时采用的台积电14nm工艺比较一般，频率仅3.4ghz，导致单核性能并不理想。

诶，从这里开始，一个芯片（die）就是8核心了。

zen+基本没咋变，只是做了架构优化和工艺优化，提高了频率和稳定性。

zen2则是大更新，将IO部分完全独立出来，做了一个IO die，内含pcie、IF控制器、dram 控制器等等。CPU die还是2个ccx，8核心。

zen3干脆取消了ccx，改成了ccd，不再是4+4而是单8，ccd与ccd之间还是依靠IF总线通信。

zen4和zen5都是这个互联架构，就不多赘述了。

所以啊，一个CPU die就是8核心，当然普遍是8核了，残次片才会变成各种各样的4核，6核。

之前甚至有r5-3600是3+3。。。

Intel在这一方面走的比较晚，直到14代都还是单die集成所有。到Ultra系列，也开始多die作业了，不过它用了更加豪华的2.5d封装方式，有更快的互联速度，也出现了拼好芯的局面，嗯，一样有延迟问题。

当然，这和amd直接拼核心不是一种策略，更多是为了使用不同工艺制造不同tile，以节省成本的操作——毕竟它还是造出来了原生4大核6大核8大核的芯片。。