酷冷至尊COSMOS Alpha+华硕Proart X870E+影驰 HOF 5070Ti OC装机

今天为大家带来酷冷至尊 COSMOS Alpha 全塔铝制机箱装机分享，作为COSMOS家族全新旗舰，酷冷至尊COSMOS Alpha跳出了市面全塔机箱同质化的设计内卷，摒弃浮夸的堆砌式电竞造型，凭借全铝一体曲面机身与细腻的阳极金属工艺，彻底摆脱普通钢板机箱的廉价质感，精致流畅的线条、扎实的机身分量，尽显旗舰级做工诚意，沉稳大气的极简风格，无论是桌面摆放还是落地安置，都能轻松撑起高端主机的独特气场；而它的核心灵魂莫过于FreeForm 2.0自由模块化架构，88L超大容积搭配全模块化自由组合设计，打破传统机箱布局固定、冷排适配受限、走线空间局促的痛点，可移动主板托盘、可自由调节的风扇与冷排安装位、开阔无死角的内部空间，完美兼容分体水冷、多冷排叠加、超长旗舰显卡、双塔旗舰风冷等各类极限发烧配置，让硬件升级、水冷改造、布局调整随心所欲，充分满足玩家的个性化折腾需求。同时，机箱兼顾极致性能与日常实用性，磁吸式网孔面板平衡了高效通风散热与防尘效果，日常清洁、硬件检修无需繁琐拆装，齐全的高速前置接口可满足各类外设拓展与高速传输需求，原厂标配风扇搭配优质风道结构，能够轻松压制高端平台的满载发热，真正做到颜值质感、拓展性能、实用细节全方位均衡，接下来让我们以酷冷至尊COSMOS Alpha为整机核心，依托其顶级质感与极致拓展能力搭旗舰硬件，带大家解锁这款铝制旗舰全塔机箱的真正实力，打造一套颜值、质感、性能三位一体的理想主机。

硬件配置：

处理器AMD Ryzen 9 9850X3D
主板华硕 Proart X870E-CREATOR WIFI
机箱酷冷至尊 COSMOS Alpha
散热酷冷至尊 ATMOS II 360
电源酷冷至尊 GX PLATINUM 1000
显卡影驰 HOF RTX 5070Ti OC LAB EDITION
内存宇瞻 NOX 暗黑女神 RGB 32G 7600 C36

整机展示

硬件展示

让我们先从这个巨无霸开始介绍，首先映入眼帘的便是辨识度非常高的曲面六边形金属格栅面板，黑色六边形蜂窝状网孔搭配银色颗粒点缀，彰显豪华质感。

机箱IO接口位于顶部，拥有非常丰富的接口，配备4个USB 3.2 Gen1 Type-A 5G接口和2个USB 3.2 Gen2x2 Type-C20G接口。

标志性旗舰设计，COSMOS ALPHA采用曲面铝合金框架贯穿机箱上下，搭配钢化玻璃侧板，以现代升级延续传奇COSMOS基因。

机箱前面板内预装了两个200*38mm巨大风扇，为机箱提供充足进气量。

机箱尺寸为669×330×639mm，净重约27.1kg，内部容积88L（含外饰约 140L），通体银灰黑配色，质感顶级。

机箱左侧为钢化玻璃面板，采用磁吸设计，并且尾部有开合铰链。

内部框架一览，拥有旗舰级兼容性，支持E-ATX/EEB主板、400mm长的显卡和240mm长的电源。

卸下风扇支架，可看到机箱尾部结构，预装1个120mm风扇，下方则为多达8个PCI扩展槽位。

所有内部组件皆可以轻松向左或向右翻转，让用户根据个人偏好和展示需求自由组装多样化系统布局。

机箱顶部风扇框架特写，支持3x120mm/2x140mm/2x180mm/2x200mm风扇以及冷排，得益于FreeForm 2.0设计理念，框架可自由移动位置，为玩家提供最佳安装位置。

机箱背部金属侧板，提供大面积网孔，同时两侧面板可互换。

模块化滑动托盘系统，COSMOS ALPHA，滑动主板托盘可释放机箱内部空间，并实现风冷和水冷布局之间的系统重组。用户还可轻松调节显卡与侧板间距，既可优化气流，亦可突出展示显卡。

机箱底部特写，采用条形格栅网孔设计，底部同样支持3x120mm/2x140mm/2x180mm/2x200mm风扇安装。

机箱底部的ARGB灯光进一步提升了其优雅的外观。

主板来自华硕 ProArt X870E-CREATOR WIFI，作为面向创作者、设计师与工作站用户的高端 AMD AM5 平台主板，其基于 X870E 芯片组，采用 16+2+2 供电模组、支持 DDR5 插槽、PCIe 5.0 及拥有丰富的疾速互联功能，包括双 USB4, 10G 和 2.5G 有线网卡和 WiFi 7，充分榨干 AMD Ryzen 9000, 8000 和 7000 系列处理器的潜力，为创作者带来强大助力。设计体现了各种内容创作者追求专业、优雅和精准的愿景，并由同色系的黑色层次与金色金属元素相映成辉，使独特风格更臻更美。

AMD AM5 插槽，支持 Ryzen 9000/8000/7000 系列桌面处理器。

主板供电区域VRM散热装甲，拥有半透明磨砂质感设计，配合金色LOGO喷涂，上面有标尺一样的刻度，彰显高端设计质感。

两个 x16 扩展槽均经过 PCIe 5.0 处理，可为兼容设备提供高达 64 GB/s 的速度。此外，为满足繁重的显卡负载需求，也为其提供 SafeSlot 固定支架的保护，并且顶部插槽可通过显卡易拆装轻松释放。

4 个 M.2 插槽均配金属散热片，其中 2 个 PCIe 5.0 M.2 散热片更厚，适配高速 SSD 散热需求。
M.2_1：PCIe 5.0 x4（2242/2260/2280），CPU 直连
M.2_2：PCIe 5.0 x4（2242/2260/2280），CPU 直连
M.2_3：PCIe 4.0 x4（2242/2260/2280），芯片组提供
M.2_4：PCIe 4.0 x4（2242/2260/2280/22110），芯片组提供

主板提供4个SATA 6G接口，同时主板底部提供丰富的扩展配置。

提供4条DDR5 双通道内存插槽，最大支持192GB，支持 EXPO/AEMP 超频，锐龙 9000/8000/7000 系列均可超频至 8000+ MT/s，支持 ECC/Non-ECC、Un-buffered 内存，带 On-Die ECC 功能，提升数据稳定性。

双8Pin CPU供电。

作为面向创作设计的高端主板，IO方面一定是功能丰富且性能十分强大。
后置 I/O（从左到右）
视频输出：1×HDMI 2.1（4K@120Hz）、1×DP 1.4a（8K@60Hz）
USB 接口：
USB4 40Gbps×2（Type-C，支持 PD 快充与视频输出）
USB 3.2 Gen 2×2 Type-A（10Gbps）、USB 3.2 Gen 1×4 Type-A（5Gbps）
USB 2.0×2
网络：10GbE 网口、2.5GbE 网口、WiFi 天线接口 ×2。
音频：5×3.5mm 音频接口（ALC4080 高清声卡，支持 7.1 声道）、光纤 S/PDIF 输出
其他：Clear CMOS 按钮、BIOS Flashback 按钮

主板背部特写。

内存来自宇瞻 NOX DDR5 RGB，提供提供暴雪银（金属质感）和经典黑两种配色，本次装机选用为经典黑。

集成PMIC电源管理芯片，提升供电稳定性与能效比，同时铝合金马甲结合单面颗粒布局，能有效压制内存温度。

顶部搭载广角漫射导光条，支持主板灯控同步（如华硕Aura Sync、微星Mystic Light等）。

铝合金散热片采用双层高低落差设计，下层辅以条纹装饰增强立体感，整体高度仅44mm，兼容主流风冷散热器。

正面以哑光黑色为主色调，中央印有「Apacer」系列标识。

内存一侧贴有参数标签，7600 CL 36 48 48 84，采用海力士A-die颗粒，兼容Intel XMP 3.0与AMD EXPO一键超频。

水冷来自酷冷至尊（CoolerMaster）龙影2代ARGB CPU水冷散热器，包装采用酷冷至尊一贯的黑紫配色基调，正面展示产品实物。

通体哑黑色设计，采用超薄扁平化设计冷头，双腔体结构，整体高度降低，更便于安装，同时实现了更高的散热效率和更长的使用寿命。

冷头特写，采用FLEX KIT 模块化设计，磁吸安装让冷头顶盖的替换变得便捷无缝，G360龙影2代配备两种磁吸顶盖可选，同时拥有LCD屏幕版本可选。

采用新开发的双腔体冷头带来全新设计的内部水道和铜底结构使腔体缩小却能提升散热效率和冷头的使用寿命，铜底水道优化，使热源传递距离缩短更快抵达铜底微水道，铜底微水道导热面积增加能有效带走CPU热度，使散热模组性能提升2°C。

出厂预装的联排漩涡二代ARGB风扇，采用LDB轴承，效能大幅提升，转速690-2500±10%RPM，风量322.8m³/h，噪音38.5dB（A），风压3.54mmH2O。

冷头上面没有任何线材接驳，水泵和RGB线材包覆在水管蛇皮网内，最终在冷排处进行接驳，大幅降低冷头上的杂乱线材与安装难度，让主板干净清爽，水冷管采用EPDM工业级材质，相比普通橡胶能大幅降低水冷液的蒸发率，具备耐腐蚀、抗氧化的特点，能延长使用寿命，附2个固定水冷管夹，可兼放ARGB或PWM线材让设备更简洁。